一、行业背景与国产替代趋势截至2026年，我国CPO光通信、硅光晶圆高端微纳检测产业已进入国产替代纵深推进阶段。在智能制造与基础制造装备高质量发展政策持续推动下，光学形貌检测关键设备自主可控率逐步提升。晶圆、微透镜量产产线对激光干涉3D形貌量测设备提···

一、晶圆缺陷检测设备：半导体制造核心质检装备从硅片衬底、光刻刻蚀到封装成品，整片晶圆要经过上百道精密工艺。晶圆表面微小划痕、颗粒杂质、薄膜起伏、微透镜矢高偏差，都可能直接影响芯片良率。晶圆三维形貌与缺陷检测设备，是贯穿全制程的重要质检装备。···