一、晶圆缺陷检测设备：半导体制造核心质检装备从硅片衬底、光刻刻蚀到封装成品，整片晶圆要经过上百道精密工艺。晶圆表面微小划痕、颗粒杂质、薄膜起伏、微透镜矢高偏差，都可能直接影响芯片良率。晶圆三维形貌与缺陷检测设备，是贯穿全制程的重要质检装备。···