归属：深圳前海誉卓 代理产品 · 品牌方：三菱化学 Mitsubishi Chemical

页面描述：前海誉卓代理三菱化学BeLight™超低传输损耗热塑性薄膜，Df<0.001@28GHz、低吸水<0.1%、对铜箔高附着、UV激光加工，耐热最高260℃、VTM-0阻燃。面向高频高速电路基板、芯材与柔性扁平电缆FFC，传输损耗与氟树脂相当。

型号：BeLight™ SNL、ST、SDL、TT、U、UD型

BeLight™ 超低传输损耗热塑性薄膜产品概览

一、产品核心价值

BeLight™ —— 对铜箔高附着力的超低传输损耗薄膜，直击高频信号衰减

· 超低介电损耗：Df < 0.001 @28GHz，传输损耗与氟树脂（PTFE）相当。

· 低吸水率：<0.1%，高频电性能稳定。

· 铜箔高附着：对铜箔剥离强度 >20N/10mm（SNL/ST型），克服氟树脂/COP附着力低的短板。

· 可UV激光加工：支持紫外激光加工，便于图形化。

· 型号丰富：SNL（激光加工+阻燃VTM-0）、ST（透明+耐候）、U/UD（低CTE、耐热）等多型号可选。

· FFC两用：既可作FFC粘合剂，也可作基材，降低绝缘部分介电常数。

二、产品描述

BeLight™ 是三菱化学推出的超低传输损耗热塑性薄膜，面向高频高速电路基板与柔性扁平电缆（FFC）。它在实现与氟树脂相当的超低介电损耗的同时，解决了氟系材料对铜箔附着力低、不可激光加工、断裂伸长率低等问题。

1. 工作原理与技术突破

高频信号在绝缘材料中传输时，介电常数Dk与介质损耗Df直接决定信号衰减。BeLight™ 通过材料设计将Df降至0.0003~0.0005@28GHz级别，40GHz频段传输损耗与LCP、PTFE相当；同时通过表面/配方设计实现对铜箔的高附着力（>20N/10mm）与UV激光加工性。

2. 性能与精度参数

· 介电：Dk 2.2@28GHz（SNL/ST/SDL/TT/U型），Df 0.0003~0.0015（按型号）。

· 铜箔剥离强度：SNL/ST型 >20N/10mm；U型8.4、UD型6.4 N/10mm。

· 耐热：TT/UD型 DMA耐热260℃。

· 阻燃：SNL型 VTM-0。

· 透明/耐候：ST型总透光93%、雾度1%。

· 预计膜厚：100、75、50、25μm；卷宽 <1300mm。

BeLight™ 各开发型号性能对比表

3. 材料与产品适用性

U型（无无机填料）：熔点271℃、Tg 112℃、CTE 90ppm/℃、Dk2.4、Df0.0004、吸水率<0.1%、拉伸伸长率50%；UD型（含玻璃纤维布）：CTE 14ppm/℃、Dk2.9、Df0.0015、拉伸伸长率7%。预计可应用于电路基板及芯材。

4. 核心价值与应用效益

在FFC中，BeLight™ 既可作粘合剂（S型、热熔胶），也可作基材（U型、PET等），通过降低绝缘部分（粘合剂+基材）的介电常数抑制高频段信号衰减；也可将电路板走线替换为FFC，减少低介电基板用量、提升设计自由度。

BeLight™ 应用示例：柔性扁平电缆FFC

BeLight™ FFC应用期待场景：高速传输与降损耗

三、产品核心优势

（一）与氟树脂相当的低损耗 + 铜箔高附着力

BeLight™ 在40GHz频段传输损耗与LCP、PTFE相当，同时克服了氟树脂/COP对铜箔附着力低（<3N/10mm）、不可激光加工、断裂伸长率低等短板，对铜箔附着力可达>20N/10mm，并支持UV激光加工，更易制作高频电路与FFC。

（二）型号矩阵覆盖多元需求

注：表中数值为测量值示例，并非保证值。

（三）FFC两用，降低绝缘损耗

将BeLight™ 用于FFC的粘合剂与基材，相较普通FFC（PET基材+聚酯粘合剂），在相同长度下传输损耗显著降低，有助高频高速传输。

四、技术规格与性能参数

注：以上数据来源于三菱化学产品资料，为代表测量值而非保证值。

五、应用领域与典型场景

高频通信与高速电路

· 5G/高频高速电路基板及芯材。

· 对铜箔高附着力的高频覆铜板基材。

柔性扁平电缆（FFC）

· FFC粘合剂与基材，降低绝缘部分介电常数。

· 高速传输FFC（跳线），以FFC替代部分走线。

其他

· 低介电要求的电子绝缘与热压贴合场景。

· 需阻燃（VTM-0）或透明耐候的高频部件。

六、常见问题（FAQ）

问：BeLight™ 的介电性能处于什么水平？ 

答：BeLight™ 介质损耗Df可低至0.0003~0.0004@28GHz，40GHz频段传输损耗与LCP、PTFE等氟树脂相当，属于超低传输损耗热塑性薄膜。

问：BeLight™ 相比PTFE/LCP有什么实用优势？ 

答：在保持低损耗的同时，它对铜箔附着力高（>20N/10mm，而氟树脂/COP通常<3N/10mm）、可UV激光加工、断裂伸长率高，更易制作高频电路与FFC。

问：BeLight™ 在FFC中怎么用？ 

答：既可作FFC粘合剂（如S型、热熔胶），也可作基材（如U型），降低绝缘部分（粘合剂+基材）的介电常数与介质损耗，从而降低高频段传输损耗。

问：有哪些型号可选？如何选型？ 

答：SNL（激光加工+VTM-0阻燃）、ST（透明+耐候）、SDL（激光加工）、TT（耐回流220℃）、U/UD（耐回流260℃、低CTE，UD含玻纤布）。可按耐热、阻燃、透明与CTE需求选型。

问：膜厚与幅宽规格？ 

答：预计膜厚100/75/50/25μm，卷宽<1300mm，具体以正式规格书为准。

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