归属：深圳前海誉卓 代理产品 · 品牌方：日本PILLAR（日本铍乐）

页面描述：深圳前海誉卓代理日本PILLAR（铍乐）多孔碳精密吸盘NCC/PCP（C68非接触用/F64吸附用），以自研TANKEN多孔烧结碳实现晶圆、液晶玻璃、薄膜的全面真空吸附固定与非接触输送。平面度10μm级、φ300全碳垫不足1500g、不发尘不带电，对标并优于传统陶瓷吸盘。

型号：多孔碳垫 NCC/PCP（C68非接触用、F64吸附用）、全碳精密吸盘PCP（支持φ450mm）

全碳碳制精密吸盘PCP——真空吸附，支持φ450mm晶圆级吸附固定

一、产品核心价值

日本PILLAR多孔碳精密吸盘 NCC/PCP —— 自研多孔烧结碳，全面吸附固定与非接触输送，对标陶瓷吸盘更优

· 均匀气孔、整面吸附：控制Macro细孔孔径与气孔率，流体在整面均匀透过，吸附垫可在垫面整体上均等、牢牢固定精密工件，不歪斜。

· 10μm级平面度：碳面经精密抛光，平面度可达10μm级，满足晶圆、液晶玻璃、高性能薄膜等禁止歪斜工件的精密固定。

· 极致轻量化：比重仅1.2~1.7，全碳型φ300吸附垫重量不足1500g，大幅提升设备轻量化与高速化。

· 不发尘、不带电：高温处理后杂质浓度近乎为零，使用约15分钟后几乎不发尘；碳为良导电体，工件带电在吸附同时被除电。

· 对标陶瓷更优：更轻、温度更均匀（Δt=3.7℃ vs 陶瓷9.9℃）、抗热冲击、黑色高对比，10万次吸附循环平面度不变。

· 双等级可选：C68非接触用（透气强、无残压、快速夹紧释放），F64吸附用；承接氟树脂/环氧涂层与粘贴式大型加工。

二、产品描述

日本PILLAR（铍乐）自1955年创立TANKEN品牌以来，长期自研机械密封用碳环，并依托50余年经验将高强度多孔碳技术产品化，开发出多孔碳、多孔碳化硅、多孔碳化钨等。多孔碳垫（Porous Carbon Pad）正是以机械用高强度碳为基础开发的具有透气性的多孔烧结碳，控制细孔分布与气孔率后具备均匀透气性质，已成为半导体晶圆、液晶玻璃、高性能薄膜、媒体光盘等禁止歪斜工件加工中的精密固定装置。

1. 工作原理与技术突破

多孔碳垫通过控制烧结碳的Macro细孔孔径与气孔率，使气体/液体可在整面均匀透过：

· 吸附模式（负压）：对多孔碳垫抽真空后，工件被牢牢吸附固定在碳表面。因气孔均匀，可在垫面整体上均等吸附，实现高精度、笔直的全面吸附固定。

· 非接触模式（加压）：透过加压气体后，可从碳表面精微上浮物体，实现非接触式运送；通过分开使用碳等级（C68），可抑制空气消耗量。

· 快速响应：C68透气性强，碳内不会形成残压，可快速实施夹紧与释放动作。

2. 性能与精度参数

· 平面度：碳面精密抛光后平面度约10μm级；全碳PCP真空吸盘支持φ450mm晶圆级尺寸。

· 重量：全碳型φ300吸附垫不足1500g。

· 金属污染：经12英寸超净晶圆吸附释放试验，晶圆金属污染量约10¹⁰ atoms/cm²。

· 极限真空：上置晶圆后差压40kPa以上，50L/min真空泵约0.6秒、180L/min泵约1.8秒达极限。

· 抗压：φ100PCP抗压强度2.3MPa；φ300PCP经10万次“吸附⇔释放”循环后平面度不变。

12寸多孔碳吸盘平整度测试结果

3. 材料与产品适用性

· 两大等级：C68（非接触用，容重1.2、萧氏硬度65Hs）与F64（吸附用，容重1.5、萧氏硬度47Hs）。

· 适用工件：半导体硅晶圆、FPD液晶玻璃、CD/DVD媒体光盘、高性能薄膜等。

· 产品形态：吸附垫（真空精密固定）、非接触式垫（加压上浮运送）、散气板/散水板、过滤器等。

· 可制造尺寸：角板至□250mm、圆板至φ350mm、板厚至100mm；承接碳表面各类涂层（氟树脂涂层/环氧树脂涂层）与粘贴式大型产品加工。

8寸多孔碳吸盘平整度测试结果

4. 核心价值与应用效益

· 不损伤工件：硬度不太高、自润滑性良好，不会损伤工件，且适用于高导电与防静电对策。

· 图像检查友好：碳的自然黑色均匀、无色斑，图像诊断无晕影、对比度高。

· 耐药性广：结构化学性质稳定，对几乎所有药品具有耐药性，不必选择使用环境。

· 升级替代：相比当前使用多孔体的几乎所有用途，多孔碳具备同等或更优特性，可作为现有材料的升级替代品。

NCC多孔碳垫——非接触上浮与全面吸附产品系列

三、产品核心优势

（一）对标陶瓷吸盘：轻量、不发尘、不带电、温度更均匀

经第三方（瑞萨那珂半导体）评估，全碳PCP吸盘在多项关键指标上优于传统陶瓷吸盘：

（二）精密抛光与高平面度

垫面经精密抛光加工，平面度可达10μm级，作为半导体晶圆、液晶玻璃、高性能薄膜、媒体光盘等禁止歪斜工件加工中的精密固定装置深受客户青睐。

（三）洁净与长寿命

· 从材料到零件、到成品的制造工序均进行清洗，有效去除颗粒；碳粒界结合度高，与透过空气摩擦粒子不脱落。

· 厚壁多孔碳严酷条件下形成超高耐磨性，低摩擦，在维持萧氏硬度47以上强度的同时不损伤对方材料。

四、技术规格与性能参数

注：以上数据依据PILLAR多孔碳仕样产品与对标陶瓷吸盘特性对比资料整理；具体工件尺寸、支架材质及非接触/吸附/两用请于洽商后定制。

五、应用领域与典型场景

半导体晶圆

· 硅晶圆（8寸/12寸）加工中的全面真空吸附固定与非接触搬运。

· 晶圆背面研磨、光刻、检测工序的低损伤、防带电载台。

液晶/OLED面板

· FPD玻璃、高性能薄膜的平面固定与图像检查载台。

· 面板制程中的精密吸附与散气/散水。

数据存储与光学

· CD/DVD媒体光盘、光学薄膜的平稳运送与固定。

· 高对比度黑色表面适配图像诊断与AOI检测。

其他精密加工

· 气浮轴承、过滤器、散气板等利用多孔体透气原理的零部件与装置。

· 现有陶瓷/多孔材料性能不足场合的升级替代。

六、常见问题（FAQ）

问：多孔碳吸盘（PCP）相比传统陶瓷吸盘有什么优势？ 

答：PCP全碳吸盘更轻（体积密度1.3~1.8 vs 陶瓷2.5~3.9 g/cm³），使用约15分钟后几乎不发尘，本身导电不带电，吸附面温度分布更均匀（Δt=3.7℃ vs 陶瓷9.9℃），150℃骤冷水抗热冲击不开裂，黑色表面图像对比度高，且抗压强度达2.3MPa、10万次吸附循环平面度不变。

问：C68和F64两个等级如何选用？ 

答：C68为非接触用等级，透气性强、碳内不形成残压，适合加压上浮的非接触运送；F64为吸附用等级，适合抽真空后的全面吸附固定。按工艺需要“吸附固定”还是“非接触运送”，或两者兼用选择。

问：多孔碳吸盘会不会向晶圆发尘、造成金属污染？ 

答：碳经高温处理杂质浓度近乎为零，使用粒子计数器评估试验开始约15分钟后几乎不发尘；经12英寸超净晶圆吸附释放试验，晶圆金属污染量约10¹⁰ atoms/cm²，满足半导体洁净要求。氟树脂涂层款可进一步防止碳粒子脱落。

问：吸盘能做多大尺寸？是否可定制？ 

答：标准可制造角板至□250mm、圆板至φ350mm、板厚至100mm；全碳PCP真空吸盘已支持φ450mm。大型产品可通过粘贴方式加工，并承接碳表面氟树脂/环氧树脂涂层。订购时请指定工件尺寸、支架材质及非接触用/吸附用/两用。

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